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    引線框架蝕刻加工

    引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助於鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關鍵結構件,它起到了和外部導線連接的橋梁作用,絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產業中重要的基礎材料。

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    產品介紹

    引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助於鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關鍵結構件,它起到了和外部導線連接的橋梁作用,絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產業中重要的基礎材料。

    引線框架(Leadframe):
    引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助於鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關鍵結構件,它起到了和外部導線連接的橋梁作用,絕大部分的半導體集成塊中   都需要使用引線框架,是電子信息產業中重要的基礎材料。產品類型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具衝壓法和化學刻蝕法進行生產。
    引線框架使用的原材料有:KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據產品需要的性能:(強度、導電性能以及導熱性能)來選擇。
    產品參數

    引線框架蝕刻加工

    AG平台蝕刻加工廠

    加工流程

    AG平台蝕刻加工流程

    加工實力

    高科技加工設備

    引進國內外曝光機、蝕刻機、顯影機、清洗機、立式蝕刻機、貼膜機等先進生產設備。速度有保障。

    精細化蝕刻工藝

    產品的精度可以達到最小開孔0.03mm,最細線徑0.015mm,均勻度可達到+/-0.03mm。精度有保障。

    多層級品控檢測

    產品加工完成經過24道檢測工序,嚴格把控每一個細節,檢測合格率高達98%。品質有保障。

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